• 목록
• 답변
• 글쓰기
• 게시판 리스트 옵션
  • 수정
  • 삭제

전자파 emi코팅 차폐 자동화 장비, EMI Shield, Saw Singulation, 혹한기에 방어하고 호황기에 성장하는 반도체 장비사한국IR협의회, 이나연/이새롬보고서 목록 [OEM의 고민거리] 신한투자증권, 박현진/주지은 [2024년 전망 시리즈 해설판, 음식료/유통,...[제너셈]한국IR협의회, 이나연/이새롬반도체 후공정 자동화 장비 제조 (한미반도체와 비슷한 회사)22년 기준 매출 비중: EMI Shield 32.9%, Saw Singulation 29.4% → 2가지 핵심장비,Laser Marking &ampCutting 13.1%, Test Handler 6.1%, 기타 장비 7.4%, Parts 11.2%​삼성전자와 SK하이닉스, 하나마이크론(OSAT), LG이노텍, emi코팅 심텍(PCB 기판 제조사), 퀄컴, 화웨이, Amkor 등 고객사2016년 애플 아이폰7부터 핵심 칩에 EMI 쉴드(전자파 차폐) 기술을 도입. 제너셈은 EMI 쉴드 관련된 공정 자동화 설비 분야 진입. 국내 1위Saw Singulation 장비는 2017년부터 SK하이닉스와 공동 개발. 2022 년 매출 611억 원 기록하며 고성장다이아몬드 블레이드를 사용해 패키징 기판을 절단해 개별 제품으로 분 리하는 작업에 활용되는 장비. 패키지 절단, 세척 건조, 비전 emi코팅 검사, 불량 선별 및 적재 등을 한 번에 할 수 있는 올인원 장비​연구개발 인력은 전체의 32%를 차지. 매출 7%를 연구개발비에 투자23년 메모리 반도체 업종의 큰 변화는 후공정 분야, 특히 첨단 패키징 수요 증가​그래픽 디램을 스태킹(적층) 하는 공정에서 TSV를 이용한 HBM 공정이 각광비메모리에서는 EMI 쉴드, 하이브리드 본딩이 부각 중​EMI 쉴드는 아이폰7부터 도입 시작. 하이브리드 본딩도 HBM 적층 수 증가 emi코팅 등으로 수요 증가 기대통신용 비메모리 반도체, 과도한 전자파가 발생하면 칩의 오작동 이슈가 불거지므로 불필요한 전자파를 차단하는 EMI Shield 기술 각광중화권 스마트폰 업체들도 적극적으로 기술 채택 중​아이폰 6와 아이폰 14프로 내부 분해도 비교해 보면, EMI Shield 처리가 된 칩의 개수가 증가했을 뿐만 아니라, 칩간 간격도 더욱 촘촘최근 EMI Shield 기술 수요는 비메모리 반도체 중심에서 벗어나 메모리 반도체로도 확대​전자차 차폐, emi코팅 정전기 방지, 중성장에 의한 에러 유발 방지 등 다방면에서 반도체 오작동을 방지하려는 노력이 전개되고 있기 때문​EMI Shield 기술, Sputtering 방식과 Spray 방식으로 구분Sputtering 방식: 금속 차폐재를 물리적으로 증착하는 것. 속도가 느리 고 비용이 많이 들지만, 차폐 품질이 가장 우수 → 중요!!Spray 방식은 차폐재를 기판에 분사해 코팅시켜 비용이 적게 든다는 장 점, 차폐의 균일성이 떨어지는 단점 존재OSAT 입장에서 Spray emi코팅 방식이 우수한 비용 효율성 토대로 초기 시장을 주도할 것으로 예상했음. 하지만, 고성능 반도체일수록 엄격한 전자파 차폐 기술이 요구됨​패키지 기판을 절단 장비 제조해 PCB에 공급하는 국내 기업은 한미반도체와 제너셈(한미 점유율 85%, 제너셈 점유율 15%)한미반도체는 마이크로 쏘(일본 디스코사 독점)를 국산화. 마이크로 쏘 는 절단 장비의 핵심. 21년 6월 마이크로 쏘 부품 내재화 장비 출시. 디스코와 경쟁원래 한미반도체는 국내에 디스코사의 마이크로쏘를 emi코팅 독점 계약으로 공 급받고 있었음​고객사 요청으로 기판 제조사들은 패키지 기판을 Saw로 절단한 뒤 세척하고, 비전 검사를 통해 불량을 선별 적재해 주는 자동화 장비의 필요성 이 늘어나게 된 것제너셈의 UNICON 장비 통해 FC-BGA 생산 시, Pick and Placement 기술을 적용하면 기존 PCB 공정 장비 대비 데미지를 줄일 수 있어 수율이 높아지고, 기판 절단부터 세정까지 인라인 설계가 가능해 기존 대비 emi코팅 FC-BGA 생산능력 4배 이상 확대 가능의견: 후공정 장비가 대세인 시대, 전자파 차폐 자동화 장비도 온디바이스 AI 확산으로 성장을 기대할 수 있음. 주력인 쏘우 싱귤레이션 장비도 디스코로부터 직접 조달 제작하여 마진 개선 전망. 한미반도체와 경쟁이 라니~. 마운트, 테이프 리무버 등 HBM용 신규 장비도 기대. SK하이닉스 와 FC-BGA 기판 시장 성장을 기대한다면 매력적. 밸류상으로 허리가 10500원 이하로 보임. 조정 시 emi코팅 관심 필요​